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日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000 熱導氣體分析儀

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更新日期:2024-03-19

簡要描述:

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000
該設備是一種分布測量設備,可以同時評估塞貝克系數和熱導率。同時評估可以輕松評估熱電特性。還可以評估功能梯度材料,多層基板和有機材料的熱導率分布。

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000 熱導氣體分析儀

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

使用熱探針的塞貝克系數和熱導率的二維分布測量裝置。
該設備是一種分布測量設備,可以同時評估塞貝克系數和熱導率。同時評估可以輕松評估熱電特性。還可以評估功能梯度材料,多層基板和有機材料的熱導率分布。
有望用作材料評估的基本工具。

 

使用

  • 熱電材料的簡單性能評估
  • 功能梯度材料的熱性能分布評估
  • 評估無機材料,聚合物材料和晶體材料的均質性
  • 實用材料(印刷電路板,多層板等)的缺陷評估

特征

  • 1點分布可以在10秒內測量
  • 間距為20μm時可以進行分布分析評估
  • 通過使用標準材料進行校準,可以提高導熱系數的精度。
  • 樣品尺寸z大角度可達50毫米(可選)

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

規(guī)格

測量溫度室溫+ 5℃
z大樣本量z大角度20毫米x厚度5毫米
塞貝克系數精度±10%(單個散裝樣品的厚度為1 mm)
導熱精度*±50%(單個散裝樣品的厚度為1毫米)
1點測量時間少于10秒
本地分辨率20微米
位置控制分辨率1微米
樣品移動距離x軸50mm,y軸50mm,z軸10mm

 

電源AC100V 15A(不包括PC)W
外形尺寸(主體)寬510 x深650 x t460(毫米)
重量約70kg
安裝面積大約W1200 x D700(mm)*桌子

應用實例

  • 熱電材料的簡單性能評估
  • 功能梯度材料的熱性能分布評估
  • 評估無機材料,聚合物材料和晶體材料的均質性
  • 實用材料(印刷電路板,多層板等)的缺陷評估
  •  

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