日本SMT噴霧嘴類型小型超聲波分散機UH-50F 使用超聲波將液體噴入細(xì)小均勻的霧中 它是一種利用超聲均質(zhì)器的縱向振動將液體霧化成細(xì)小顆粒并將其噴霧的裝置。經(jīng)過特殊處理的噴嘴可產(chǎn)生均勻的霧氣,同時均勻噴霧。也可以使用液體進(jìn)料泵進(jìn)行噴涂。通過交換芯片也可以用作超聲波分散器。
更新日期:2024-03-17 訪問量:1200
日本smt小樣品用超聲波分散機清洗機UH-50 緊湊輕巧,非常適合小樣品,例如試管中的樣品 它結(jié)構(gòu)緊湊,重量輕,在50 W的功率下產(chǎn)生z大振幅為40μm的強大超聲波。
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日本電子工業(yè)ndk-kk中型超聲切割機UM-500DA 超聲波切割機
日本電子工業(yè)ndk-kk中型超聲切割機UM-500DA 本機器是中型超聲波加工機,適用于φ0.5至φ60mm的加工尺寸。
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日本電子工業(yè)ndk-kk超聲波切割機UM-150C 切出用于材料測試的試件 小件沖孔,鉆孔,沉孔處理 多次同時處理小直徑孔
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日本fuso防爆型超聲波焊接機RSA-3000LC-Ex ●使用超聲波 立即焊接銅管● 非常適合制冷和空調(diào)生產(chǎn)線 ●由于防爆規(guī)格而與易燃制冷劑R600a兼容 ●在大約300°C(1秒內(nèi))立即密封和切割銅管 ●兼容直徑z大10毫米的銅管
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日本kjtd船舶用超聲波檢測儀Sherlog MATE 超聲波檢測設(shè)備
日本kjtd船舶用超聲波檢測儀Sherlog MATE Sherlog MATE是比利時SDT開發(fā)的超聲波檢測儀,它可以檢測各種設(shè)備中的自然產(chǎn)生的超聲波和人工產(chǎn)生的超聲波(約40kHz)。您可以檢查是否有異常,疲勞和氣密性。
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日本kjtd超聲波泄漏測試儀 通過檢測在各種設(shè)備中產(chǎn)生的超聲波和人為產(chǎn)生的超聲波,可以研究設(shè)備的異常和磨損狀況以及產(chǎn)品的氣密性。
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TK(*)-20-5-N日本kjtd高靈敏度,高分辨率相控陣超聲探頭 超聲波檢測設(shè)備
日本kjtd高靈敏度,高分辨率相控陣超聲探頭 相對帶寬(-6dB):60-90% 聲阻抗接近水和塑料 由于防水不銹鋼外殼的規(guī)格,可用于浸水探傷
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日本kjtd超聲波探頭TK(*)-20-5-N 超聲波檢測設(shè)備
日本kjtd超聲波探頭TK(*)-20-5-N 聚合物探針是一種高分辨率探針,它使用基于新壓電技術(shù)的聚合物技術(shù)開發(fā)的氟基共聚物P(VDF-TrFE)膜。
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HSC308 /308DM日本kjtd在線壁厚/內(nèi)/外徑測量儀 超聲波檢測設(shè)備
日本kjtd在線壁厚/內(nèi)/外徑測量儀HSC 308 / 308DM HSC 308 / 308DM是一種多通道壁厚測量/內(nèi)/外徑測量設(shè)備,支持自動在線檢查。
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日本kjtd超聲波檢查裝置 用于小直徑圓鋼的超聲波檢查裝置可以檢測隱藏在材料內(nèi)部的有害夾雜物,吹孔,裂紋,拉拔過程中產(chǎn)生的裂紋。
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日本kjtd數(shù)字超聲探傷儀ULTECT21 超聲波檢測設(shè)備
日本kjtd數(shù)字超聲探傷儀ULTECT21 多通道數(shù)字超聲探傷儀ULTECT21作為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備具備自動探傷所需的功能,并且是支持在線自動檢查的超聲探傷儀。該單元處理用于占用較大空間的探傷儀的功能,例如消隱控制,標(biāo)記移動,I / O遠(yuǎn)程控制和線速度測量。
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HIS3 HF/HIS3 LF日本kjtd高速寬帶超聲波探傷儀 超聲波檢測設(shè)備
日本kjtd高速寬帶超聲波探傷儀HIS3 HF/HIS3 LF 從高速掃描系統(tǒng)到在線自動探傷,高速寬帶超聲波探傷儀HIS3 HF / LF是獨立的設(shè)備,將作為探傷儀所需的所有功能集成到一個單元中。 它被開發(fā)為多功能設(shè)備,特別適合于高速洪水檢測應(yīng)用。
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日本kjtd臺式超聲波探傷可視化設(shè)備D-view 超聲波檢測設(shè)備
日本kjtd臺式超聲波探傷可視化設(shè)備D-view 超聲波探傷儀的應(yīng)用范圍是檢測半導(dǎo)體內(nèi)部的裂紋,區(qū)分粘附和剝離,檢測新材料(例如精細(xì)陶瓷和復(fù)合材料)的空隙和分層,或?qū)︼w機上使用的加工零件進(jìn)行z終檢查。它已經(jīng)非常廣泛,并且已經(jīng)成功地檢查了異種金屬的接合面。
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日本kjtd超聲波探傷可視化設(shè)備SDSⅢ系列 超聲波檢測設(shè)備
日本kjtd超聲波探傷可視化設(shè)備SDSⅢ系列 有兩種在不破壞材料內(nèi)部的情況下記錄圖像的方法:X射線探傷和超聲探傷。我們正在開發(fā)結(jié)合了超聲波探傷儀和圖像處理設(shè)備的超聲波探傷儀。
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