絕緣膜的開發(fā)與散熱改善用設(shè)備原理介紹
通過量化低K絕緣膜的熱阻,用于半導(dǎo)體器件的熱設(shè)計(jì)
絕緣膜的開發(fā)與散熱的改善
熱電薄膜應(yīng)用評價(jià)
可以測量在基板上形成的 20 至 1000 nm 薄膜在厚度方向上的熱導(dǎo)率。
使用熱反射法通過溫度幅度檢測實(shí)現(xiàn)測量
測量樣品的簡單預(yù)處理
論文“絕熱邊界條件下2ω法評估薄板樣品的熱導(dǎo)率"
當(dāng)以 f/Hz 的頻率加熱金屬薄膜時(shí),熱量以 2 f/Hz 的頻率變化。
金屬薄膜(0) – 薄膜(1) – 基材三層體系中金屬薄膜表面的溫度變化(s) T (0) 在充分傳熱的條件下是一維的穿過金屬薄膜/薄膜,下面的公式用來表示傳熱模型的解析解。
(Λ: 導(dǎo)熱系數(shù) W m -1 K -1 , C: 體積比熱容 JK -1 m -3 , q: 每體積熱容W m -3 , d: 厚度 m, ω: 角頻率 (= 2πf) / 秒-1 )
由于實(shí)數(shù)解(同相幅度)包含薄膜的信息,因此在相同條件下在不同頻率下進(jìn)行測量時(shí),同相幅度與(2ω)-0.5成正比。
薄膜的熱導(dǎo)率λ 1由下式獲得。
(M:斜率,n:截距)
薄膜厚度/nm | 19.9 | 51.0 | 96.8 |
---|---|---|---|
導(dǎo)熱系數(shù)/Wm -1 K -1 | 0.82 | 1.12 | 1.20 |
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